產品材質 | 1.Keystake | PA | ||
2.cover | SUS Natural | |||
3.Base | PA | |||
4. Contact spring | Phosphor Bronze Plating silver | |||
5.Terminal | Brass Plating silver | |||
使用溫度范圍 | -40℃ to +85℃ | |||
最大額定(電阻負載) | 0.1A 30V DC | |||
最小額定(電阻負載) | 50μA 3V DC | |||
電性能 | 耐電壓 | 100V AC for 1 minute | ||
絕緣電阻 | 100MΩ min. 100V DC | |||
接觸電阻(初期/壽命后) | 1Ω max./2Ω max. | |||
耐久性能 | 無負載壽命 | 50,000 cycles 2Ω max. | ||
負載壽命(最大額定負載) | 50,000 cycles 2Ω max. | |||
耐環境性能 | 耐寒性能 | -40℃ 500h | ||
耐熱性能 | 85℃ 500h | |||
耐濕性能 | 60℃, 90 to 95%RH 500h | |||
焊接條件 | ||||
回流焊時 | ||||
1. 加熱方式 | 遠紅外線加熱的上下加熱方式 | |||
2. 溫度測量方式用 | φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)測量位置在焊連接部(銅箔面)測量固定方式采用耐熱膠帶 | |||
3. 溫度分布 | ||||
(1) 上述條件,為印刷電路板的零部品表面的溫度。根據電路板的材質,大小,厚度等,電路板溫度和開關表面溫度會有很大的不同,關于開關表面溫度,也請在上述條件內使用。 | ||||
(2) 根據貼面焊槽的種類,條件不同結果不同,請事先充分進行確認之后使用。 | ||||
手焊接時 | 焊接溫度 | 350±5℃ | ||
焊接時間 | 5s max. |
工業電子,安防,軍工,航天,汽車,通訊醫療,家用電器及消費型電子產品。
這只是一些最常見的用途,未包含全部應用。
CAD申請 報價請求確定
-->